序号 | 项目类型 | 内容 | 工艺能力 | 备注 |
1 | 整体制程能力 | 层数 | 1-12层 | 指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前只接受1～8 |
2 | 叠层方式 | 层压结构 | 4层、6层、8层 | 见层压规格图解 |
3 | 材料类型 | 板材 | FR-4 | 国际/建滔KB及知名品牌板材 TG135、TG150 /TG170 |
FR-4黑芯板材 | 国际GF113-BKA级黑色基材覆铜板 | |||
FR-4(无卤素) | 建滔HF-140 | |||
CEM-1 | kb-5150（TG130) | |||
铝基板 | 铝基/铜基板材 (联茂/ 国纪GL11 导热系数 1.0-2.0) | |||
4 | 油墨类型 | 广信油墨//荣大油墨/太阳 | 无卤素油墨 | 二液性显像型防焊油墨 |
阻焊油墨 | 液态感光阻焊油墨 KSM-S6189KG26 | |||
字符油墨 | 丝印热固油墨 | |||
5 | 整体制程能力 | 生产板尺寸（最大） | 1000×600mm | 单双面：单片和拼板1000*600mm |
6 | 整体制程能力 | 生产板尺寸（最小） | 1×3mm | 单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板 |
7 | 整体制程能力 | 板厚度（最大） | 5.0 | 板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm/3.5/4.0/5.0多层板需要参考压合结构，特殊板料需采购 |
8 | 整体制程能力 | 板厚度（最小） | 0.4 | |
9 | 内层 | 芯板厚度（最小） | 0.2 | |
10 | 整体制程能力 | 成品厚度公差（板厚≥0.8mm） | ±10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为 |
11 | 整体制程能力 | 成品厚度公差（0.4mm≤板厚< 0.8mm） | ±0.10mm | 比如板厚T=0.6mm，实物板厚为 |
12 | 整体制程能力 | 板曲(最小） | 双面多层0.75%、单面1.5% | 对角线长度*0.75%或1.5%针规测试 |
13 | 整体制程能力 | 钻孔孔径（最大） | Φ6.2mm | 大于6.2mm可扩孔或CNC制作依据客户要求 |
14 | 整体制程能力 | 钻孔孔径（最小） | Φ0.2mm | 0.20mm是钻孔的最小孔径 |
15 | 整体制程能力 | 最小PTH槽孔 | Φ0.6mm | 最小槽刀0.6mm |
16 | 整体制程能力 | 外层底铜厚度(最小) | 单面板及双面：Hoz、 | 指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，最小做到： |
17 | 整体制程能力 | 外层底铜厚度(最大) | 5OZ | 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，最大做到5oz |
18 | 整体制程能力 | 内层底铜厚度(最小) | 1/3oz | 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，最小做到1/3oz |
19 | 整体制程能力 | 内层底铜厚度(最大) | 3oz | 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，最大做到3oz |
20 | 整体制程能力 | 绝缘层厚度(最小) | 0.10mm | PP胶片压合后厚度0.10mm |
21 | 表面处理 | 孔电镀纵横比(最大) | 8:1 | |
22 | 钻孔 | 孔径公差(PTH镀通孔) | ±0.075mm | 镀铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的 |
23 | 钻孔 | 孔径公差(NPTH非镀通孔) | ±0.05mm | 非镀铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的 |
24 | 钻孔 | 孔位公差 | ±0.05mm | 钻孔设备因素公差 |
25 | 整体制程能力 | 孔壁铜厚（通孔） | 常规平均值≥18μm | 客户可另作指定 |
26 | 线宽/间距 | 外层设计线宽/间距（最小） | T/Toz: 3mil/3mil(T=1/3oz) | 此 参 数 默 认 |
27 | 线宽/间距 | 内层设计线宽/间距（最小） | T/Toz: 3mil/3mil(T=1/3oz) | |
28 | 蚀刻 | 蚀刻公差 | ±15% | 例如线宽 T=4mil，实际线宽为 |
29 | 图形转移 | 外层图形对孔位精度（最小） | ±3mil | 线路图像对孔位精度，实物相差±3mil为合格 |
30 | 图形转移 | 孔位对孔位精度(最小) | ±2mil | 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格 |
31 | 阻焊 | 阻焊对位精度公差 | ±3mil | 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格 |
32 | 阻焊 | 阻焊桥宽（最小） | 绿油：4mil | 若有阻焊桥要求，必须备注！若阻焊颜色为绿色焊盘间保留 |
33 | 阻焊 | 阻焊厚度（最小） | ≥8μm | 阻焊采用广信油墨线路拐角位置≥8μm |
34 | 阻焊 | 阻焊塞孔孔径 | ≤0.45mm | 阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm，板内孔≥0.45mm时默认塞油 会不饱满 |
35 | 表面镀层厚度 | 沉镍沉金镍厚 | 100-200uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
36 | 表面镀层厚度 | 沉镍沉金金厚 | 1-3uin（μ"） | |
37 | 表面镀层厚度 | 锡厚（热风整平） | 2-40μm | |
38 | 外形 | 铣外形公差 | ±6mil(0.15MM) | |
39 | 外形 | 铣外形公差（孔到边） | ±8mil（0.2MM） | 小于此要求时需要接受破孔 |
40 | 外形 | 铣外形圆弧（内角）（最小） | R≥0.5mm | |
41 | 外形 | 铣沉头孔孔径 | 依客户要求 | 依客户要求 |
42 | 外形 | V-CUT剩余厚度公差（最小） | ±0.10mm | V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm |
43 | 外形 | V-CUT错位度（最小） | 0.10mm | V-CUT错位度最小0.10mm |
44 | 外形 | V-CUT板厚厚度（最小/最大） | 0.6-3.0 | 目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.0mm（≤0.4mm建议邮 票孔，如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差） |
45 | 整体制程能力 | 阻抗公差（最小） | ±10% | 例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为 |
46 | 整体制程能力 | 孔距/孔到线制程范围 | VIA导通孔到孔0.3MM | VIA导通孔到孔0.3MM |
47 | 整体制程能力 | 高端选项工艺 | V-CUT长度不受限制，双色阻焊，双色文字、四线 | V-CUT最近两刀距离≥2mm |
整板塞孔生产能力 | ||||
序号 | 项目类型 | 规格 | 备注 | |
1 | 生产尺寸 | 210-610*760mm | 超规格需技术重新评估 | |
2 | 板厚 | 0.2-8.0mm | 超规格需技术重新评估 | |
3 | 塞孔孔径 | 钻孔0.2-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1 | 超规格需技术重新评估 | |
4 | 油墨 | 住友树脂油墨 | ||
5 | 面铜厚度 | 来料面铜≥15μm，电镀填孔研磨面铜需≥30μm | 低于15μm漏基材风险极大 | |
6 | 纵横比（厚径） | 通孔40:1 盲孔1:1 | 超规格需技术重新评估 | |
7 | 板边留边 | 板边与要塞孔距离≥15mm | 板料有一边≥15mm即可 | |
8 | 大小孔 | 相邻孔大小极差0.3mm以内 | 超规格需技术重新评估 | |
9 | 减铜量 | 板面平整情况减铜量3-5μm | 超过8μm，需单独减铜 | |
选择性塞孔生产能力 | ||||
1 | 生产尺寸 | 210-610*760mm | 超规格需技术重新评估 | |
2 | 板厚 | 0.4-8.0mm | 超规格需技术重新评估 | |
3 | 塞孔孔径 | ＞0.2mm | 超规格需技术重新评估 | |
4 | 油墨 | 住友树脂油墨 | ||
5 | 面铜厚度 | 来料面铜≥25μm | 低于25μm漏基材风险极大 | |
6 | 纵横比（厚径） | 通孔30:1 盲孔1:1 | 超规格需技术重新评估 | |
7 | 孔间距 | 要塞孔与非塞孔孔距大于0.4mm | 板料有一边≥15mm即可 | |
8 | 大小孔 | 单PNL内孔径极差0.3mm以内 | 超规格需技术重新评估 | |
9 | 减铜量 | 板面平整情况减铜量3-5μm | 超过8μm，需单独减铜 | |
加工品质（客户未注明有特殊要求，我司将以下述控制指标生产） | ||||
1 | 孔口凹陷 | 孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm 孔径＞0.4mm，凹陷≤50μm | 孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm | |
2 | 多塞，漏塞 | 无 | 无 | |
3 | 研磨后面铜 | RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm | RZ≤2.5μm Rt≤3.5μm | |
4 | 研磨不净 | 孔口树脂残留≤50μm | 孔口树脂残留≤50μm | |
5 | 研磨后涨缩 | 板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% | 板厚≥0.4mm 涨缩≤0.03% | |
