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分类
通讯控制板

产品分类： 通讯盲埋孔+阻抗+BGA

层数：10（1+1+6+1+1）
板厚：1.0mm
尺寸：205*136mm
所用板材：FR4
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉金 
应用领域：电子通信
特点：电镀填盲孔工艺


58.252.253.52